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PCB打样_多层线路板制造专家_东莞市中雷电子有限公司 高精密快样线路板制造商
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    什么是铝基板?

     铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有...【详细】

    PCB线路板中的开路短路是什么意思 PCB开短路 ...

     高精密PCB快板   中雷电子 4层阻抗板  多层板PCB快板打样  48小时加急出货     开路: 1、开路就是负载断开或者断开电路使出现一个端口 2、开路:电阻无限大,一般是电路的干路没有连接电源正负极,有可能是导线断了,干路连了电压表等大电 阻『电阻远远大于电...【详细】

    印制线路板沉锡工艺特点及操作指导 中雷电子PCB线路板...

     东莞PCB线路板 沉金PCB   中雷电子PCB  沉锡工艺  东莞线路板工厂  沉锡工艺特点1.在155℃下烘烤4小时(即相当于存放一年),或经8天的高温高湿试验(45℃、相对湿度93%),或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性; 2.沉锡层光滑、平整、致密,比电镀锡难形成铜锡金属互化物,无锡须; 3.沉锡层厚度可达0.8...【详细】

    pcb打样的发展趋势

    PCB打样是一种电路板指印制在批量消费之前的小范围试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB之后,向工厂   进行小批量试产的过程,即为PCB打样。并且随着我国科学工艺的不时开展,PCB打样也处于不时的开展,质量好价钱低的PCB打   样在将来还有很大的开展空间。 由于中国科研人员关于PCB打样不时努力、刻苦研发,我国的PCB打样进入了高度开展的时期,得到...【详细】

    中雷电子PCB焊接

    a、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除短路和搭接的隐患。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。 b、电路板焊接贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。 c、...【详细】

    中雷PCB手工抄板

    专业的抄板是不用手工画的拿手工画,是有风险的,因为线宽,焊盘,过孔,这些东西没法量出来,很可能出错。一定要注意线的宽度的。 一般是先用扫描设备把板子扫描出来,然后用软件处理下生成加工的图形文件就可以加工了。 手工抄的话,最好先建立原理图,逆向出来原理图,然后检查下原理图是否正确,最后,根据原理图画板子,这样风险小,成功率高,以后改版也方便! 中雷电子有限公司以“全面品管,品质零缺陷,客户完...【详细】

    PCB线路板上的金手指:了解镀金PCB连接器 中雷...

     原型PCB的图例可帮助设计工程师确定PCB的元件标识符,开关设置和测试点,这对组装,测试和维修非常重要。 尽管有三种独立的方法可以印刷PCB组装和生产的原型PCB图例,但还有更多的内容涉及到图例。 其中一件事 就是镀金。 本文是镀金PCB连接器工艺的简要背景,通常称为金手指。 什么是金手指? 金手指是在PCB原型边缘上运行的镀金连接器的通用名称...【详细】

    通孔电镀是什么 电镀PCB工艺 中雷电子PCB...

     通孔电镀是PCB制造流程中非常重要的一个环节,为实现不同层次的导电金属提供电器连接,需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。随着终端产品的日趋激烈的竞争,势必对PCB产品的可靠性提出更高的要求,而通孔电镀层的厚度的大小则成了衡量PCB可靠性保证的项目之一。影响PCB孔铜厚度的一个重要原因就是PCB电镀的深镀能力。 评估PCB镀通孔效果的一个重要指标就是孔内铜镀层厚度的均匀...【详细】

    PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成、由来 中雷电子PCB...

     一般而言,传统电路板的孔铜厚度大多数都要求在0.8-1mil之间。至于某些高密度电路板,比如HDI,因为盲孔不易电镀同时为了细线制作的问题,会适度的降低对孔铜厚度的要求,因此也有最低成品孔铜厚度0.4mil以上的规格出现。但是也有一些特殊的例子,例如:系统用的大型电路板,因为必须应付特殊的组装以及长时间使用的可靠性保证,因此要求孔内铜厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里...【详细】

    PCB设计中你不得不知的电镀工艺 PCB工厂 东莞P...

     PCB线路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路。印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。PCB,线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表。计算器。...【详细】

    pcb抄板之合理划分功能区域

    东莞市中雷PCB,公司承诺;以“品质第一,市场第一,信誉第一,服务第一”为企业经营宗旨,秉承“锐意进取、开拓创新;客户至上、快捷服务”的经营理念,竭诚为每一位客户服务   在东莞市中雷电子有限公司PCB打样 价格优惠!    1.单/双层板:50元/款 板厚0.8~1.6MM,长宽在10*10cm以内,交期免费...【详细】

    无卤素板材的耐碱性

     东莞市中雷电子有限公司PCB六大优势: 价格低:特价板打样50元一款 免菲林费 品质优:精工品质,广信油墨  杂色不收费 板材好:东莞市中雷电子有限公司只用KB-A级料 出货快:单双面板打样最快2天出货,4层板打样最快4天出货 体验爽:在线报价下单,全程只要2分钟 交期准 :业内99%的准时交货率 耐碱性   一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-...【详细】

    无卤基板的原理

     东莞市中雷电子有限公司PCB六大优势: 价格低:特价板打样50元一款 免菲林费 品质优:精工品质,广信油墨  杂色不收费 板材好:东莞市中雷电子有限公司只用KB-A级料 出货快:单双面板打样最快2天出货,4层板打样最快4天出货 体验爽:在线报价下单,全程只要2分钟 交期准 :业内99%的准时交货率   无卤基板的原理   就目前而言,...【详细】

    线路板的翘曲度

     据美国IPC-6012(1996版)<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前, 各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分电...【详细】

    PCB板材具体类型

     一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四种     二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm     三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板     四.无卤素指的是不...【详细】

    PCB线路板为什么要控制PCB阻抗

     、电阻 交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为 Z,单位还是 Ω。此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。     为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。 Z=√ R2 +(XL -XC)2   &...【详细】

    HDI电路板与常规埋盲孔PCB板区别

     埋盲孔的不一定是HDI电路板,HDI板一般都有盲孔,埋孔就不一定了,要看你的产品是几阶几压的产品。 中雷PCB说明如下: 6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板. 6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔. 6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接...【详细】

    废旧电路处理方式有几种

     1物理方法     物理方法是使用PCB的机械手段和物理特性进行再循环的方法。     1.1破了     破碎的目的是尽可能地分离废电路板中的金属并提高分选效率。研究发现,当裂缝处于0.6mm时,金属基本上可以达到100%的解离,但破碎方法的选择和阶段的数量取决于后续工艺。     1.2排序     通过利用材...【详细】

    为什么要禁卤

     为什么要禁卤   卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等,阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明,含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB:聚合多溴化联苯乙醚PBDE),废弃着火燃烧...【详细】

    如何保证高厚径比,小孔径的导通性

     如何保证高厚径比,小孔径的导通性         当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉,也变得极具挑战性。本文列出了导致通孔铜层空洞的许多诱因,并对如何识别根本问题加以讨轮,对生产工艺提出一些建议以避免这些问...【详细】

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