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    pcb电路板 全板镀铜工艺
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    全板镀铜
     

      在该过程中全部的表面区域和钻孔都进行镀铜,在不需要的铜表面倒上一些阻剂,然后镀上蚀刻阻剂金属。即使对一块中等尺寸的印制电路板来讲,这也需要能提供相当大电流的电掘,才能够制成一块容易清洗且光滑、明亮的铜表面供后续工序使用。如果没有光电绘图仪,则需要使用负底片来曝光电路图形,使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板进行蚀刻,则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去,由于蚀刻剂中铜的载液增加,阳极受到额外腐蚀的负担也大大加剧。图8-1给出了脱除过程的印制电路板电镀流程图。

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