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    PCB的铺铜问题
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     PCB的铺铜问题
    所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。
     
    铺铜的意义:
    1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力;
    2)降低压降,提高电源效率;
    3)与地线相连,还可以减小环路面积。
    4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
    不过敷铜如果处理的不当,那将得不赏失
    在一块多层PCB 上,如果工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜。在这个敷铜的处理上,工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔,把这个铜皮连接到了地层上,其他地方没有打过孔。
    在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。
     
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