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    PCB板焊盘不容易上锡的原因
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     大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到最低。
     
    第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
     
    第二个原因是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。
     
    第三个原因是:储藏不当的问题。
     
    ①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
     
    ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
     
    ③沉金板长期保存
     
    第四个原因是:助焊剂的问题。
     
    ①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质                                       
     
    ②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
     
    ③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
     
    第五个原因是:板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理
     
    第六个原因是:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。
     
    以上就是给大家介绍的PCB板焊盘不容易上锡的原因汇总。

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